各县(市)、区人民政府，市政府各部门、各直属机构：

　　《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》已经2020年4月22日市政府第55次常务会议和2020年5月18日市委第15次常委会议审议通过，现印发给你们，请认真贯彻落实。

合肥市人民政府办公室

2020年6月16日

合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策

　　为加快推进集成电路产业发展，提升集成电路产业人才队伍建设水平，根据《关于进一步支持人才来肥创新创业的若干政策》(合办[2018]18号)、《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(合办[2018]27号)等文件精神，制定本政策。

　　一、完善人才评价标准

　　根据集成电路产业发展现状，以《合肥市人才分类目录》为基础，突出个人能力和实绩，建立以从业经历、个人薪酬、企业规模等相关内容为参考指标的集成电路产业高层次人才分类目录。市集成电路产业主管部门建立全市集成电路企业名录，我市集成电路企业可享受集成电路产业人才政策。(责任单位：市发改委、市委组织部、市人社局)

　　二、鼓励引进高层次专业人才

　　对集成电路企业从市外引进的集成电路ABCDE类高层次人才，签订三年以上(含三年)劳动合同且工作满一年的，分别按照50万元、40万元、30万元、20万元、10万元的标准，给予集成电路企业引才奖补。奖补资金分两年兑现，第一年由市级财政兑现50%，第二年由所在县(市)区、开发区兑现50%。(责任单位：市人社局、市发改委)

　　三、引导高层次人才稳定就业

　　引导集成电路产业人才稳定就业，促进企业发展。对集成电路企业聘用的、并在我市缴纳个人所得税的集成电路ABCDE类高层次人才发放岗位补贴，参照标准为：三年内按实缴个税地方留成部分等额补贴，之后两年减半补贴。(责任单位：市发改委、市税务局、市委组织部、市人社局)

　　四、加大紧缺人才生活补贴力度

　　集成电路企业人才符合我市产业急需紧缺人才生活补贴发放标准的，享受补贴年限由3年延长为5年。同时，集成电路企业引进的外籍、港澳台专业人才，经县(市)区、开发区认定的具有独立知识产权或特殊专长的紧缺人才，可适当放宽年龄限制。(责任单位：市经信局)

　　五、多渠道保障人才安居

　　集成电路企业人才符合我市新引进人才租房补贴发放标准的，享受补贴年限由3年延长为5年，同时可不受落户条件限制。我市集成电路ABCDE类高层次人才，按规定享受我市人才公寓政策。对产业引领型、人才密集型的重大项目，可采用“一事一议”方式予以安居支持。(责任单位：市房产局)

　　六、优化专业人才服务保障

　　提升集成电路产业人才医疗保障服务水平，我市集成电路ABCDE类人才在市、县属医院就医，可享受预约诊疗和导医服务，鼓励有条件的医院为集成电路ABCDE类人才开设绿色通道。每年根据调查摸底情况，由企业所在区安排公办优质中小学和幼儿园学位，专项用于保障集成电路ABCD类人才子女就学。(责任单位：市卫健委、市教育局)

　　七、开通评审绿色通道

　　对目前我市实施的部分不适于集成电路产业人才评价标准的重点人才项目，可安排一定指标给予集成电路产业单独评选。对部分不适于集成电路产业人才评审要求的职称评审，可由市专业技术职务评审中心开通绿色通道，单独组织专家考核评议，考核评议取得的职称与通过社会化评审取得的职称具有同等效力。(责任单位：市委组织部、市人社局)

　　本政策自公开发布之日起30日后施行，有效期至2022年12月31日，由市人社局会同市发改委解释。与此前政策有重复、交叉的，按照“从新、从优、从高”原则执行，上述政策所需资金，由市和县(市)区、开发区按1∶1比例分摊。已按“一事一议”方式支持的集成电路企业人才不重复享受上述同类政策。

　　附件：

合肥市集成电路产业高层次人才分类目录(试行)

　　合肥市集成电路产业高层次人才分为五类，符合《合肥市人才分类目录(2017年)》A、B、C、D、E类人才或下列任一条目，且在全市集成电路企业从事集成电路技术、产品、管理、研究等工作的人才均可认定为我市集成电路产业对应类别的高层次人才。对于同时符合多个类别或条目的，按从高从优不重复原则确定高层次人才类别。

　　A类人才(国内外顶尖人才)

　　1.近十年，获得以下奖项之一者：国家自然科学奖一等奖、科学技术进步奖特等奖、技术发明奖一等奖获奖排名前三者;国家自然科学奖二等奖、科学技术进步奖一等奖、技术发明奖二等奖获奖排名第一者;中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者。国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章获得者。

　　2.国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow)、国际工程技术学会会士(IET Fellow)、国际计算机学会会士(ACM Fellow);全球半导体联盟(GSA)董事会成员。

　　3.在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁、首席科学家或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　4.在年销售收入达20亿元以上集成电路设计、设备和材料类企业，或年销售收入达50亿元以上集成电路制造、封装和测试类企业担任总经理、总裁、首席科学家或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　5.其他相当于上述层次的顶尖人才。

　　B类人才(国家级领军人才)

　　6.近十年，获得以下奖项之一者：国家自然科学奖二等奖、科学技术进步奖一等奖、技术发明奖二等奖获奖排名前三者;国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖获奖者。

　　7.全球顶尖微电子研究机构(比利时IMEC、新加坡IME、法国的Leti、韩国KAIST、台湾工研院、中国台湾奈米元件实验室、中科院半导体所、上海微系统所、中科院微电子所等)核心部门负责人、技术负责人、资深专家以上职务者;国家示范性微电子学院院长。

　　8.世界排名前100名大学的知名教授并从事集成电路研究、教学等相关工作。

　　9.近五年，在集成电路产业相关领域具有下述岗位经历之一者：

　　(1)国家重点研发计划重点专项项目(课题)组组长;

　　(2)“国家高技术研究发展计划”(863计划)领域主题专家组组长、副组长;

　　(3)“国家重点基础研究发展计划”(973计划)项目首席科学家、承担研究任务的项目专家组成员;

　　(4)国家科技重大专项专家组组长、副组长，通过国家立项的项目(课题)组组长;

　　(5)国家科技支撑(攻关)计划项目负责人;

　　(6)国家自然科学基金“国家杰出青年科学基金”、“重大项目基金”资助的项目主持人，且项目已结题;

　　(7)国家实验室主任、学术委员会主任，国家工程(重点)实验室主任、国家工程(技术)研究中心主任等。

　　10.在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　11.在集成电路设计、制造、封装和测试、设备等领域全球前10大公司或在集成电路材料、EDA工具软件、IP核开发全球前5大公司，担任副总经理、副总裁、首席科学家或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　12.在年销售收入达20亿元以上集成电路设计、设备和材料类企业，或年销售收入达50亿元以上集成电路制造、封装和测试类企业，其年工资性收入在100万元以上的高级管理人才、技术研发骨干或其他相应职务及以上，且担任相关职务累计5年以上。

　　13.其他相当于上述层次的领军人才。

　　C类人才(省级领军人才)

　　14.近十年，获得以下奖项之一者：国家自然科学奖三等奖、科学技术进步奖二等奖、技术发明奖三等奖获奖排名第一者。

　　15.国际电气和电子工程师协会高级会员(IEEE Senior Member)、国际计算机学会资深会员(ACM Senior Member)、国际工程技术学会高级会员(IET Member with post-nominals)。

　　16.世界排名前200名大学的教授并从事集成电路研究、教学等相关工作。

　　17.近五年，在集成电路产业相关领域具有下述岗位经历之一者：

　　(1)国家重点研发计划重点专项项目(课题)核心技术人员;

　　(2)“国家高技术研究发展计划”(863计划)主题项目或重大项目首席专家，通过国家立项的项目组组长、副组长;

　　(3)通过“国家重点基础研究发展计划”(973计划)立项的课题组组长;

　　(4)国家科技重大专项专家组成员;通过国家立项的项目(课题)子课题组长;

　　(5)通过国家科技支撑(攻关)计划立项的课题组组长;

　　(6)国家自然科学基金“重点项目”、“重大研究计划项目”、“优秀青年科学基金项目”资助立项的项目负责人(不含子项目)，且项目已结题;

　　(7)国家实验室、国家工程(重点)实验室主任、国家工程(技术)研究中心等副主任前2名。

　　18.在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　19.在集成电路设计、制造、封装和测试、设备等领域全球前10大公司或在集成电路材料、EDA工具软件、IP核开发全球前5大公司，担任一级部门的负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者;集成电路独角兽企业创始人前3位。

　　20.在年销售收入达15亿元以上集成电路设计、设备和材料类企业，或年销售收入达30亿元以上集成电路制造、封装和测试类企业，其年工资性收入在70万元以上的高级管理人才、技术研发骨干或其他相应职务及以上，且担任相关职务累计5年以上。

　　21.其他相当于上述层次的领军人才。

　　D类人才(市级领军人才)

　　22.国家示范性微电子学院知名教授;取得世界排名前300名大学的集成电路相关领域博士学位，且从事集成电路相关工作累计满2年以上者。

　　23.近五年，在集成电路产业相关领域具有下述岗位经历之一者：

　　(1)通过国家重点研发计划重点专项立项的课题组核心或骨干成员;

　　(2)通过“国家高技术研究发展计划”(863计划)立项的课题组组长、副组长和子课题负责人;

　　(3)通过“国家重点基础研究发展计划”(973计划)立项的课题组核心或骨干成员;

　　(4)通过国家科技重大专项立项的分课题核心或骨干成员;

　　(5)通过国家科技支撑(攻关)计划立项的课题核心或骨干成员;

　　(6)国家自然科学基金“面上项目”、“青年科学基金项目”立项的项目负责人，且项目已结题;

　　(7)省部级(重点)实验室、工程实验室、工程(技术)研究中心主任。

　　24.在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务及以上，且累计任职满5年以上者。

　　25.在集成电路设计、制造、封装和测试、设备等领域全球前10大公司或在集成电路材料、EDA工具软件、IP核开发全球前5大公司，担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或同等及以上职务，且累计任职满5年以上者。

　　26.在年销售收入达5亿元以上集成电路设计、设备和材料类企业，或年销售收入达10亿元以上集成电路制造、封装和测试类企业，其年工资性收入在50万元以上的高级管理人才、技术研发骨干或其他相应职务及以上，且担任相关职务累计5年以上。

　　27.其他相当于上述层次的领军人才。

　　E类人才(高级人才)

　　28.取得世界排名前200名大学集成电路相关领域硕士学位，且从事集成电路相关工作累计满3年以上者。

　　29.在年销售收入达1亿元以上集成电路设计、设备和材料类企业，或年销售收入达3亿元以上集成电路制造、封装和测试类企业，其年工资性收入在30万元以上的高级管理人才、技术研发骨干或其他相应职务及以上，且担任相关职务累计5年以上。

　　30.其他相当于上述层次的高级人才。

　　人才举荐

　　31.根据对本市集成电路产业发展贡献赋予部分重点企业人才举荐权，参照相应标准举荐人才。

　　相关说明

　　1.全球集成电路产业综合排名前25大公司，集成电路设计、制造、封装和测试、设备和材料、EDA工具软件、IP核开发等相关联领域全球公司排名，以Gartner、IC Insights、中国台湾IEK等同类机构最近年度发布为准。

　　2.世界大学排名参照英国泰晤士高等教育发布的最近年度高等教育世界大学排名。

　　3.专业学科门类认定参照国家相关部委发布的最新版《学位授予和人才培养学科目录》。

　　4.对于条款中未涵盖、重点企业举荐的其他相应层次的人才，由市委组织部、市人社局、市发改委会同相关部门召开联席会议组织认定。

　　5.本目录自公开发布之日起30日后施行，有效期至2022年12月31日，发布实施后，可以根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。